中国IC风云榜全新升级，在去年7大奖项的基础上扩展赛道，最终形成15大奖项。10月25日奖项申报已启动，目前征集与候选企业报道正如火如荼进行中。本次评选将由中国半导体投资联盟家会员单位及多位半导体行业CEO共同担任评选评委，奖项名单将于第三届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业：北京升哲科技有限公司（以下简称“升哲科技”）

中国IC风云榜年度优秀创新产品奖

灵思信鸽LPWAN芯片

北京升哲科技有限公司作为一家物联网与人工智能领域的国家高新技术企业，拥有端到端、一体化的数据服务平台，致力于通过前沿技术彻底抹平数字鸿沟。面向城市各类基础设施与核心要素提供全域数字化服务方案，将数字化治理与民生体验实现高效协同。

目前，升哲科技灵思智能服务已落地全国25省份多个城市，实现规模化应用。全球范围内，升哲科技客户遍及65个国家和地区，并持续助力柬埔寨、南非等“一带一路”国家的城市发展。

自主创新，打破技术壁垒

作为城市级数据服务提供商，升哲科技（SENSORO）在物联网与人工智能领域拥有“端到端”的技术与产品能力，包括自研的物联网通信芯片、通信基站、智能感知终端、视觉识别终端和全域数字化平台，已建立完整的闭环服务体系。

经过多年的技术攻坚，升哲科技突破了Chirp线性扩频的专利墙，独立开发SWIC（SENSOROWideCoverage）技术，同时基于SWIC打造了升哲“灵思信鸽LPWAN芯片”，实现物联网芯片自主研发，自主可控。其自研的物联网通信芯片是该行业具备全球性竞争优势的核心基带芯片，性能达到国际一流水平。

升哲科技自研物联网通信芯片——灵思信鸽LPWAN芯片

同时，其自研芯片采用Cortex-M3内核，采用具备极低解调门限的自主通信调制解调算法，结合优异的RF性能，可使网络覆盖最大达十几公里；具备超低功耗、超远距离通信、开放性、抗强干扰、应用场景丰富、二次开发便捷等多重优势，已广泛内嵌于各类物联网产品中。

据了解，升哲科技基于SWIC技术打造的“灵思信鸽LPWAN芯片”，在降本增效上具有不俗表现，于低功耗、广覆盖与低成本之间达到了有利平衡。例如，芯片采Sub1GHz频段，在波长与穿透性上皆有优势，通信传输距离是NB-IoT的1.5倍，实测最远传输距离超过了30km；芯片功耗极低，应用在物联网智能终端中可让产品续航时间达3~5年；在部署速度上，7天可完成试点网络搭建、30天可实现城市级物联感知网络覆盖。

同时，升哲自研芯片与以往只作为收发器的芯片不同，它支持基于SDK进行二次开发，以满足更多场景需求，极大降低场景快速升级导致的硬件迭代成本，其配合应用的物联网基站成本相较于运营商也大幅降低，设备部署与组网成本达到最优。

当前，国外公司相关LoRa技术已申请多篇发明专利，几乎形成了完整的技术保护墙，在保证性能的情况下，突破其专利壁垒已十分艰难。而升哲科技的SWIC（SENSOROWideCoverage）技术现已申请国内发明专利23篇、国际PCT5篇，已授权专利6篇。

据介绍，目前，中国仅有升哲科技一家公司开发的低功耗物联网技术性能可替代LoRa，真正突破了海外专利封锁，实现国产、自主、可控。保证优异性能的同时，还降低了芯片实现过程中乘法器的需求，从而降低成本。

LoRa与SWIC技术的比特传输速率、频谱利用率对比表

从产品技术来看，升哲科技的通信调制解调算法，解决了国产其他通信算法覆盖性能不佳的问题，摆脱了当前窄带通信调制解调算法对海外技术的依赖，解决行业芯片“卡脖子”问题。

与此同时，其将通信算法与定制的射频前端模块整合为SOC，采用TSMC40nmULP工艺，开发一款同时支持2.4GHz和Sub1GHz通信的物联网SOC芯片。创新性将近距离无线通信与远距离的窄带通信结合在一起，实现不同功能的数据交换。另外，物联网网关依托SDR技术，实现通信网络的大容量全双工能力，同时结合接收分集技术，提升解调能力，总体通信网络的链路预算达到dBm以上。

实现科技对社会全面赋能

作为核心自研产品，升哲灵思信鸽LPWAN芯片已先后获得多项国家集成电路布图设计知识产权、北京市新技术新产品(服务)认定等。芯片在保证极低功耗的情况下，对应基站支持万级规模终端的数据接入，可实现大规模城市级物联感知数据的采集、处理、传输功能。

而在立足自身需求的同时，升哲科技SWIC窄带物联网技术也结合合作伙伴及行业需求，在频段、通讯算法和协议方面也给予相应设计，积极布局多类型商业化场景应用，持续开发基于SWIC技术的智能传感产品，同时也将推进SWIC技术的行业标准化建设，助力行业用户完成国产替代。

另外，升哲科技致力于通过顶级技术彻底抹平数字鸿沟，面向城市基础设施与核心要素提供全域数字化服务方案，将多项核心自研关键性技术深入应用到智慧城市、乡村振兴、区域治理、社会民生等领域，实现数字化应用与民生体验的最佳协同，为城市智慧化建设提供基于物联网与人工智能的“数字底座”，为城市治理与发展带来从无到有的识别能力、强大的分析能力和算法能力。

内嵌灵思信鸽LPWAN芯片的各类终端产品在智慧城市多场景中应用

目前，升哲科技已在全国25个省份多个城市相继落地，并辐射柬埔寨等“一带一路”国家和地区。升哲科技一直坚信，“只有双脚沾满泥巴，才能理解真正的中国。”人工智能、物联网、大数据产业发展固然迅猛，但更需要走向田间地头，走到社会治理的最末端，深入应用场景，才能真正实现科技对社会的全面赋能。

为此，升哲科技率先在湖北宜昌、深圳、珠海、宁波等地打造城市级全域数字化服务标杆，从标杆区域逐步向周边城市拓展，因地制宜的解决三、四线城市算力、众多垂直场景智慧化建设的难题。在项目落地过程中，升哲科技还与地方政府、合作伙伴探索出三方战略合作的模式，共同打造城市级人工智能算力中心，服务区域的同时将算力输出至周边区域，打造区域全新的商业与生态循环模式。通过多方逐步引入相关生态资源助力地方政府建设芯片、人工智能等产业生态，形成战略新兴产业的聚集效应，助力区域经济高质量健康发展。

而在地方政府的全域数字化服务项目中，政府项目验收专家评价：“升哲全域数字化服务的系统能力比较全，扩展性强，可以基于原有的基础设施、旧系统进行延伸和场景开发。与此同时，大数据平台的预警能力非常强，依托灵思信鸽芯片低功耗、远距离的通信能力，能实现各类危机事件的秒级感知和预警。”

升哲科技表示，公司在AIoT领域拥有端到端、一体化研发能力，目前芯片已内嵌在升哲科技自主研发的通信基站、传感器、摄像机等系列智能硬件产品中，并在公司主营的城市级全域数字化业务中发挥重要作用，获得政府与客户的高度认可。

第三届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在北京举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业报道正在进行中，欢迎报名参与。

“年度优秀创新产品奖”旨在表彰有效解决卡脖子问题的优秀创新企业，促进完善国家集成电路产业链自立自强。

1、深耕半导体某一细分领域，面向近一年内研发成功。

2、技术创新性强，具有自主知识产权，有效解决卡脖子问题，促进完善供应链自立自强并产生效益的创新产品。

1、技术产品主要性能和指标（20%）；

2、技术创新性（40%）；

3、销售情况（40%）。